晶元、晶粒等半成品在開(kāi)封狀態(tài)下易受潮，TFT-LCD 玻璃基板在堆疊存放過(guò)程中易出現(xiàn)霉變、受潮問(wèn)題。

光纖接頭、鍵合金線、引線框架銅材及其他元器件的金屬部位，在高濕環(huán)境下易發(fā)生氧化，影響后續(xù)焊接與導(dǎo)通性能。

PCB 基板在回流焊工序中，因內(nèi)部吸附水汽發(fā)生突發(fā)性排氣，易造成金手指區(qū)域?yàn)R錫，影響外觀與連接可靠性。

IC（QFP/BGA/CSP）等集成電路及各類元器件在存放階段易出現(xiàn)內(nèi)部氧化、短路問(wèn)題；在焊接升溫過(guò)程中，可能出現(xiàn)內(nèi)部微裂、分層脫層、外部爆裂等現(xiàn)象。

集成電路：潮濕可通過(guò) IC 塑料封裝與引腳縫隙進(jìn)入內(nèi)部，形成吸濕現(xiàn)象。在 SMT 加熱工序中，水汽受熱膨脹產(chǎn)生壓力，可能造成封裝開(kāi)裂、內(nèi)部金屬氧化，進(jìn)而引發(fā)產(chǎn)品故障；在 PCB 焊接過(guò)程中，水汽釋放也會(huì)提高虛焊概率。

依據(jù)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，高濕環(huán)境下暴露后的 SMD 元器件，需置于 10% RH 以下的干燥環(huán)境中進(jìn)行相應(yīng)時(shí)長(zhǎng)的干燥處理，以恢復(fù)適用性能，減少報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。

液晶器件：液晶顯示屏的玻璃基板、偏光片、濾鏡片在清洗烘干降溫后，仍易受環(huán)境潮氣影響，降低產(chǎn)品良品率。因此烘干后建議存放于 40% RH 以下的干燥環(huán)境中，并配合除濕設(shè)備穩(wěn)定濕度。

其他電子器件：電容器、陶瓷元件、接插件、開(kāi)關(guān)、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，在高濕環(huán)境下均易受到不良影響。

工序中電子器件：封裝半成品中轉(zhuǎn)、PCB 封裝前后、未用完的 IC/BGA/PCB 拆封料、待焊接器件、烘烤后回溫器件、未包裝成品等，均易受潮濕影響。

成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)階段，長(zhǎng)期處于高濕環(huán)境也可能引發(fā)故障，如計(jì)算機(jī)板卡、CPU 等金手指氧化，造成接觸不良等問(wèn)題。